Phase11 サーマルアナライザの測定内容と特長
【測定内容】
- 熱抵抗測定
- 電力パルス試験－熱インピーダンス測定によるダイ接着評価
- 熱特性試験－過度熱特性データと熱シミュレーション
【特長】
- あらゆる種類の半導体デバイスの試験が可能
- ジャンクションキャリブレーション：温度感知パラメータ(TSP)測定法
- 最大８個までのジャンクションを同時にキャリブレーション可能
- ジャンクション温度の高精度測定
- 最大８個のジャンクション温度を同時にモニタ可能（マルチチップモジュール対応）
- ユーザーが選択する基準に基づく熱平衡自動検出
- 高速電流制御機能による電流、ワット数、またはΔTjの自動電力制御
- 基準熱電対用の3つのポート（熱電対、赤外線プローブ用）
- ケース温度赤外線測定機能
- ダイ接着評価基準による高速ソート
- 最大８個のデバイスを高速でダイ接着試験可能－パワープラスバッチモード
- ソートされたデバイスの自動移送システムの制御
- オペレータエラーとテストデータの有効性を連続モニタ
- 加熱特性データからの熱シミュレーション（グラフ表示）
- 自動高速データ収集、修正、分析
- データファイルは、ワードプロセッサ、スプレッドシート等のアプリケーションで使用可
- 便利なユーザーでのセルフキャリブレーション
- MIL規格およびJEDEC試験規格に適合した試験方法
- 各種外部環境アクセサリ装置の制御
【用途】
機能ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、バイポーラトランジスタ、ダイオード、 ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、サイリスタ、熱試験ダイなど
あらゆる種類の半導体デバイスの熱特性を計測
【アクセサリ試験装置】
外部制御された環境下(冷却空気流速、周囲動作温度、外部供給電圧等)でデバイスの熱抵抗を評価する為にサーマルアナライザには、リモートコマンドで接続できる下記アクセサリ試験装置があります。
- NuovaⅡ デバイスキャリブレーションバス（温度感知パラメータ測定）
- サーボ制御風洞（強制対流試験）
- EVN－12 静止空気試験チャンバ（静止空気試験）
- ヒートシンクフィクスチャ（θjc試験）
- θjbヒートシンクフィクスチャ（θjb試験）
- パワーブースター（最大加熱電流400A、最大加熱電力4000Wまで供給可）
- Phase 11 キャリブレータ（Phase 11サーマルアナライザ・キャリブレーション）
- Phase 11 サーモカップルポートキャリブレータ（基準熱電対のキャリブレーション）
【熱テスト用ＰＷＢ】
JEDEC規格各種熱テスト用プリント回路基板フィクスチャの提供－詳細スペックはこちらへ
【テストサービス】
以下のテストサービスを行っています。
- デバイスの試験サービス－MIL、SEMI、JEDEC各規格に適合した試験結果を提供
- 熱抵抗測定 ：θjc、θjb、θja 等の測定、各環境下での測定
- ダイ接着評価試験
- 加熱特性データと熱シミュレーション
