サ-マルアナライザ】全ての半導体熱抵抗熱特性計測します。

Phase11 サーマルアナライザの測定内容と特長

【測定内容】

  • 熱抵抗測定
  • 電力パルス試験-熱インピーダンス測定によるダイ接着評価
  • 熱特性試験-過度熱特性データと熱シミュレーション

【特長】

  • あらゆる種類の半導体デバイスの試験が可能
  • ジャンクションキャリブレーション:温度感知パラメータ(TSP)測定法
  • 最大8個までのジャンクションを同時にキャリブレーション可能
  • ジャンクション温度の高精度測定
  • 最大8個のジャンクション温度を同時にモニタ可能(マルチチップモジュール対応)
  • ユーザーが選択する基準に基づく熱平衡自動検出
  • 高速電流制御機能による電流、ワット数、またはΔTjの自動電力制御
  • 基準熱電対用の3つのポート(熱電対、赤外線プローブ用)
  • ケース温度赤外線測定機能
  • ダイ接着評価基準による高速ソート
  • 最大8個のデバイスを高速でダイ接着試験可能-パワープラスバッチモード
  • ソートされたデバイスの自動移送システムの制御
  • オペレータエラーとテストデータの有効性を連続モニタ
  • 加熱特性データからの熱シミュレーション(グラフ表示)
  • 自動高速データ収集、修正、分析
  • データファイルは、ワードプロセッサ、スプレッドシート等のアプリケーションで使用可
  • 便利なユーザーでのセルフキャリブレーション
  • MIL規格およびJEDEC試験規格に適合した試験方法
  • 各種外部環境アクセサリ装置の制御

【用途】

機能IC、ハイブリッドIC、バイポーラトランジスタ、ダイオード、 MOSFET、IGBT、サイリスタ、熱試験ダイなど
あらゆる種類の半導体デバイスの熱特性を計測

【アクセサリ試験装置】

外部制御された環境下(冷却空気流速、周囲動作温度、外部供給電圧等)でデバイスの熱抵抗を評価する為にサーマルアナライザには、リモートコマンドで接続できる下記アクセサリ試験装置があります。

  • NuovaⅡ デバイスキャリブレーションバス(温度感知パラメータ測定)
  • サーボ制御風洞(強制対流試験)
  • EVN-12 静止空気試験チャンバ(静止空気試験)
  • ヒートシンクフィクスチャ(θjc試験)
  • θjbヒートシンクフィクスチャ(θjb試験)
  • パワーブースター(最大加熱電流400A、最大加熱電力4000Wまで供給可)
  • Phase 11 キャリブレータ(Phase 11サーマルアナライザ・キャリブレーション)
  • Phase 11 サーモカップルポートキャリブレータ(基準熱電対のキャリブレーション)

【熱テスト用PWB】

 JEDEC規格各種熱テスト用プリント回路基板フィクスチャの提供-詳細スペックはこちらへ

【テストサービス】

 以下のテストサービスを行っています。

  • デバイスの試験サービス-MIL、SEMI、JEDEC各規格に適合した試験結果を提供
  • 熱抵抗測定 :θjc、θjb、θja 等の測定、各環境下での測定
  • ダイ接着評価試験
  • 加熱特性データと熱シミュレーション

サーマルアナライザ テストサービス

 

 

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